通常，激光焊接技术依赖于上部部件对激光透明并且在下部部件中存在吸收剂。当需要“清除透明”或“透明至有色”的组件时，这种构造限制了用于制造医疗装置的工艺适用性。近来，激光焊接机已经通过集成新开发的两微米激光器成功地克服了这个障碍。这种激光器类型的特征在于透明聚合物的吸收大大增加，并且能够通过光学透明部件的厚度实现高度可控的熔化过程。这导致用于医疗装置工业的透明聚合物的激光焊接的大大改进和简化的技术，其现在可以完全利用这种高级激光组装工艺的益处。