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伺服驱动超声波焊接系统_高周波设备

责任编辑:宏威包装机械  发布时间:2017-02-07
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超声波焊接已经广泛用于在医疗装置中接合塑料部件几十年。使用气动驱动的超声波焊接机焊接塑料部件的较旧方法可能不能为当今大多数复杂的医疗装置和部件提供一致性和质量。医疗组装工业需要显示良好化妆品的坚固,尺寸一致的部件。用于满足这些日益增长的需求的过程必须是一致的和可重复的。伺服驱动超声波焊接技术是为满足这一需求而设计的。该技术允许在焊接周期期间对材料流进行前所未有的控制,并且导致显着改进的工艺重复性。

超声波焊接过程中,有三个对焊接质量有直接影响的基本过程变量:振幅,力和持续时间。这些参数中的第一个,振幅,长期以来通过频率选择,喇叭连续性设计和对换能器的电输入的调制来控制。

这些参数中的第二个,持续时间,只能通过设置特定的焊接时间并且不提供闭环控制过程来控制。1988年,超声波焊接设备通过距离焊接的发展而革新,从而大大改善了故障排除和过程控制。

2009年,采用伺服驱动超声波焊接机技术引入了新的精确的附加工艺控制方法。这种新技术允许完全控制熔化区内的材料流动,直接控制熔融材料的挤压流速。近年来,对新的伺服驱动超声波焊接机进行了大量的研究。这些实验研究证明了使用伺服驱动超声波焊接机的独特优点。

伺服驱动系统提供的高级控制能力,特别是在施加焊接力之前确保接触区域中熔融材料的存在的能力允许用户控制熔体传播到匹配表面中达到所需深度。这通过编程电伺服驱动器来实现,以在焊接循环开始时将压力机位置保持在组件上,直到检测到力下降。当力下降的量值达到用百分比表示的用户可编程值时,堆的向下移动继续。该力的下降表示存在初始熔融层。

伺服驱动系统的另一个重要特征允许控制焊接速度,直接控制熔融材料的挤压流动并以高度受控的方式移动材料,使挤压流速与熔体传播速度相匹配进入材料的主体中,从而产生用于焊接形成的最佳条件并且减少与高分子取向相关联的焊缝中的残余应力。

这些独特的过程控制特征与气动焊机中使用的那些显着不同,气动焊机只能对焊接施加恒定的压力,而不管焊接区域内的实际材料状况如何。根据ANTEC2015年的研究结果,对焊接过程的精确控制使得使用伺服驱动焊机制造的焊接组件的强度和一致性提高。

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